今年隨著人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、智能產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，智能制造已經(jīng)越來越普遍；全世界芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，當(dāng)下半導(dǎo)體芯片幾乎遍布所有產(chǎn)品。芯片的生產(chǎn)有芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，而使用邁伺特視覺點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行芯片封裝工藝尤為關(guān)鍵。據(jù)了解，關(guān)于芯片封裝過程中BGA不良率約6％，無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點(diǎn)的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分析為受散熱片應(yīng)力、現(xiàn)場環(huán)境有震動、板卡變形應(yīng)力等引起。

一、高標(biāo)準(zhǔn)“中國芯”

在我國智能芯片雖然已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但是良品率的產(chǎn)能卻沒有得到對應(yīng)的提升。在芯片的生產(chǎn)中，高質(zhì)量底部填充封裝工藝也是實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內(nèi)容為杭州邁伺特的小邁為大家準(zhǔn)備的：晶圓級芯片產(chǎn)品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時(shí)間和固化方式以及返修性的高要求。
2、產(chǎn)品功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

杭州邁伺特精密點(diǎn)膠專注各類精密點(diǎn)膠設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，我司的噴射式視覺點(diǎn)膠機(jī)采用自主研發(fā)的CCD視覺軟件系統(tǒng)，并搭載德國高精度噴射閥，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠精密化精準(zhǔn)化效果，被廣大廠家客戶應(yīng)用于各類精密點(diǎn)膠場景，是目前國內(nèi)精密點(diǎn)膠的主要設(shè)備之一。